关井化工有限公司.有限公司., (总裁:Keita Kato)宣布其高性能塑料公司(总裁:Ikusuke Shimizu)已经提高了Photolec B的性能, UV +湿固化胶粘剂，用于电子设备部件的粘合. 尽管该产品已经在某些智能手机制造商中使用, SEKISUI化学计划加强针对智能手机制造商的解决方案提案活动, 以在2022财年赢得智能手机零部件粘合剂市场15%的份额. 该公司计划加快在其他设备上应用的营销, 主要在海外市场.
Photolec B是用于粘合智能手机外部部件(外壳和覆盖玻璃)的粘合剂, 以及触摸面板与盖板玻璃和显示框装饰的粘接(见图1). 因为UV固化和湿固化同时实现了初粘接强度和终粘接强度, 它能够在0的宽度点胶和粘合.4mm. 它在完全固化后还能保持一定程度的柔软度，因此在跌落时能够吸收冲击，并有助于防止设备部件损坏. (见图2)目前, 这种粘合方法几乎专门用于两种类型的方法-双面胶带和胶水, 各持有约50%的股份. 然而，随着Photolec B的推广，营销也将针对这一粘合剂市场.
图1 Photolec B在智能手机上使用的图像
图2固化后光敏树脂B保持一定程度的柔软度
最新的升级是通过改变Photolec B的原料混合设计来实现的, 提高UV固化后的初粘接强度. 具体地说, 在较短的时间内实现点胶和紫外线辐射后的粘接强度. (见图3)这有望减少时间和夹具工具的使用，以保持零件和材料之间的粘附压力, 从而有助于减少人力和自动化的过程. (参见图4)
图3 Photolec B点胶后的粘接强度变化
图4 Photolec B优化后的生产流程效率图像
photoec B应用实例
智能手机
可穿戴设备
电视、监控
机上的显示
耳机等小部件
(参考:Photolec B产品网站)
http://www.sekisui-fc.com/en/resin/u16.html
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